為了獲得最佳的涂層和粘合效果

        清潔元器件（PCBA清潔）時，主要目標(biāo)是清除填充的電路板和混合材料中的樹脂和助焊劑殘留物，以及通過處理產(chǎn)生的與生產(chǎn)相關(guān)的殘留物。

       即使在許多低端生產(chǎn)過程中，使用“免清洗”效果很好，但將用于汽車，電信，軍事和航空航天等行業(yè)的高端組件仍需要使用特定的PCB清洗劑。

       PCB清潔劑的目標(biāo)用途實質(zhì)上會影響所有后續(xù)工藝步驟，例如引線鍵合和保形涂層，因為它主要去除樹脂和活化劑殘留物。如果殘留在組件上，則殘留物會導(dǎo)致粘結(jié)不當(dāng)粘合，從而導(dǎo)致諸如腳跟裂紋或剝離等故障。在涂覆過程中，殘留的殘留物會導(dǎo)致差的潤濕性和保形涂層的分層，這已知會導(dǎo)致組裝失敗，即在現(xiàn)場失效。

使用無鉛焊膏的風(fēng)險會增加，因為它們包含更多的樹脂以及腐蝕性的活化劑系統(tǒng)。

       小銘打樣SMT貼片：當(dāng)使用現(xiàn)代的PCB清潔劑時，可以避免這些問題，因為它們能夠去除大多數(shù)電流助焊劑殘留物。為了清潔無鉛以及含鉛組件，可以使用各種清潔機(jī)和工藝類型。