線路板助焊劑的種類與應(yīng)用
焊料不能總是很好地粘合到元件上，從而導(dǎo)致不良的焊點(diǎn)，橋接的針甚至根本沒有焊點(diǎn)。使用助焊劑和合適的溫度來(lái)克服這些問(wèn)題。
什么是助焊劑？
當(dāng)焊料熔化并在兩個(gè)金屬表面之間形成接合點(diǎn)時(shí)，它通過(guò)與其他金屬表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而形成冶金結(jié)合。良好的結(jié)合需要兩件事：與要結(jié)合的金屬在冶金學(xué)上相容的焊料，以及沒有氧化物，灰塵和塵垢的良好金屬表面，它們會(huì)妨礙良好的結(jié)合。通過(guò)清潔表面或使用良好的存放技術(shù)防止灰塵和灰塵清除。另一方面，氧化物需要另一種方法。
當(dāng)空氣中的氧氣與金屬反應(yīng)時(shí)，幾乎所有金屬上都會(huì)形成氧化物。在鐵上，氧化通常稱為鐵銹，但氧化會(huì)影響錫，鋁，銅，銀以及幾乎電子產(chǎn)品中使用的每種金屬。氧化物使焊接變得更加困難，甚至無(wú)法進(jìn)行，從而阻止了與焊料的冶金結(jié)合。氧化一直在發(fā)生，但是在更高的溫度下發(fā)生的速度要快得多，例如當(dāng)助焊劑清洗金屬表面并與氧化層反應(yīng)時(shí)，會(huì)留下打底的表面，以實(shí)現(xiàn)良好的焊接效果。
焊接時(shí)，助焊劑會(huì)殘留在金屬表面上，以防止由于焊接過(guò)程中的高溫而形成額外的氧化物。與焊料一樣，助焊劑有多種類型，每種都有主要用途，也有一些限制。
助焊劑類型
對(duì)于許多應(yīng)用，焊線芯中包含的助焊劑就足夠了。但是，在一些應(yīng)用中，額外的助焊劑是有益的，例如表面貼裝焊接和拆焊。在所有情況下，要使用的最佳助焊劑是酸性最低（侵蝕性最強(qiáng)）的助焊劑，它將作用于組件上的氧化物并產(chǎn)生良好的焊料鍵合。
松香助焊劑
一些最古老的助焊劑類型是基于松樹汁（經(jīng)過(guò)精制和純化）的松香。松香焊劑今天仍在使用，但是現(xiàn)代的松香焊劑將不同的焊劑混合在一起以優(yōu)化其性能。
理想情況下，助焊劑容易流動(dòng)（尤其是在高溫時(shí)），可快速去除氧化物，并有助于從被焊接金屬的表面去除異物。松香助焊劑在液體中為酸性，但在冷卻時(shí)變?yōu)楣腆w且呈惰性。由于松香固形物是惰性的，因此可以將其留在PCB上而不會(huì)損壞電路，除非電路變熱到松香可能變成液體并開始吞噬連接處的程度。因此，從PCB上去除松香助焊劑殘留始終是一個(gè)好政策。同樣，如果要涂覆保形涂料或重要的PCB化妝品，則應(yīng)使用酒精清除助焊劑殘留物。
有機(jī)酸助焊劑
較常見的焊劑之一是水溶性有機(jī)酸焊劑。常見的弱酸用于有機(jī)酸助熔劑，包括檸檬酸，乳酸和硬脂酸。弱有機(jī)酸與異丙醇和水等溶劑混合。
有機(jī)酸助焊劑比松香助焊劑更強(qiáng)，可以更快地清除氧化物。此外，有機(jī)酸助焊劑的水溶性特性使PCB可以很容易地用普通水清洗-只是保護(hù)那些不會(huì)弄濕的組件。由于OA殘留物具有導(dǎo)電性，會(huì)影響電路的運(yùn)行和性能，因此在完成焊接后，請(qǐng)清除助焊劑殘留物。
無(wú)機(jī)酸助焊劑
無(wú)機(jī)酸助熔劑與銅，黃銅和不銹鋼等較強(qiáng)的金屬配合使用效果更好。它是由強(qiáng)酸（例如鹽酸，氯化鋅和氯化銨）組成的混合物。無(wú)機(jī)酸助焊劑在使用后需要徹底清潔，以去除表面上的所有腐蝕性殘留物，這些殘留物如果留在原處會(huì)削弱或破壞焊點(diǎn)。無(wú)機(jī)酸助焊劑不應(yīng)用于電子組裝或電氣工作。
焊錫煙霧
焊接時(shí)釋放出的煙霧包括來(lái)自酸的幾種化學(xué)化合物及其與氧化物層的反應(yīng)。焊錫煙霧中通常存在其他化合物，例如甲醛，甲苯，醇和酸性煙霧。這些煙霧會(huì)導(dǎo)致哮喘并增加對(duì)焊料煙霧的敏感性。確保足夠的通風(fēng)，并在必要時(shí)使用呼吸器。
深圳SMT貼片：由于焊料的沸點(diǎn)比助焊劑的沸騰溫度和焊料的熔化溫度高出數(shù)倍，因此來(lái)自焊錫煙霧的癌癥和鉛風(fēng)險(xiǎn)非常低。最大的鉛風(fēng)險(xiǎn)是焊料本身的處理。使用焊錫時(shí)應(yīng)特別注意，要注意洗手，并避免在有焊錫的區(qū)域進(jìn)食，飲水和吸煙，以防止焊錫進(jìn)入人體。
