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     SMT貼片加工時如何防止電子元件在回流過程中脫落是貼片廠家面臨的持續挑戰之一是可靠地生產日益復雜的產品組件的需求。

     通常，包含在這些產品中的印刷電路板組件（PCBA）需要將元件放置在電路板的頂側和底側上。因此，CEM必須通過PCBA兩次通過回流過程 - 依靠表面張力的魔力不讓它們失效 - 字面意思。

      當電路板底部有相對小而輕的電子元件時，這個過程通常不是問題，但是當有更大更重的部件時呢？那么，通常CEM必須使用粘合劑點或“膠水”進行另一個過程，以確保在PCBA第二次通過回流焊爐時組件牢固地固定到位。

    在這篇博文中，我們將看看這個過程可以采用的不同方式，并在兩者之間進行快速的時間和成本比較。

簡單來說，有兩種不同的方法來施加相對少量的粘合劑：手工使用藥筒/注射器溶液;或通過需要一臺專業設備的自動化過程。

手工點膠

     不出所料，手工分配粘合劑是一種相對低成本的選擇 - 盡管如果需要注意大量設備或批量相對較高，這可能會非常耗時。雖然這種方法非常適合小批量生產，但它確實依賴于操作員在每個板之間的一致性，因此整個過程的可靠性有時會受到質疑。

要了解手工分配粘合劑所需的時間和成本，讓我們看一個案例研究的例子，其中包括：

一個人口稠密的雙面板，兩側都有厚重的表面貼裝（SMT）元件。

電路板下面的x9重型元件（電感器）;每個組件需要x2個粘合劑點。

分批訂購400。因此，批次中需要總共7,200個粘合劑點。

     在這種情況下，每個PCBA從SMT線移除并被帶到專用膠合區域大約三分鐘，以便施加粘合劑。如果我們假設生產設備的運營成本在每小時100英鎊的范圍內，那么這個手工工作代表20小時的時間，因此（假設SMT生產線閑置，直到PCA從膠合過程返回）到2000英鎊的成本。

那么這與自動化解決方案相比如何呢？

通過機器分配粘合劑

     許多制造商現在提供用于分配少量粘合劑的自動化解決方案 - 例如DEK及其“Stinger”集成分配模塊。此可選附件設計用于在打印周期后依次將粘合劑點或添加劑焊膏分配到PCB上。該模塊集成在打印機中，由三個關鍵組件組成：模塊硬件本身，控制器和操作軟件。

     如果打印機循環時間長于最慢機器的放置時間，不僅粘合劑放置的準確性得到改善，而且Stinger在沒有額外時間或成本的情況下分配粘合劑。 CEM投資這種自動化解決方案的另一個明顯好處是，它們在中型或大型批次中不受限制。

     自動分配模塊的成本可能在1萬至12,000英鎊之間。然而，提供CEM正在構建需要此過程的許多不同的板或者持續需求以中等數量建立，與上面的手動案例研究相比，很容易看出這將如何最終為自己付出代價。 。

     值得一提的是，還有一些更大的“在線”點膠系統。 這些往往提供更高的加工速度，更嚴格的公差以及改變任何粘合劑的尺寸，形狀和深度的能力。 它們還具有更大的價格標簽：在某些情況下，它是集成模塊解決方案的四到五倍。 因此，除非CEM確信他們具有所需的吞吐量水平才能看到回報，否則他們不太可能在其設備列表中添加一個。

     深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：你有它。 手動和自動點膠選項之間的快速時間和成本比較，有助于克服電子制造中雙面PCBA的挑戰。 雖然Stinger這個名字可能會讓人想起蜜蜂，黃蜂，汽車追逐或軍事硬件的圖像，但投資這種解決方案的CEM可以幫助確保他們的客戶不會受到質量差的PCBA或令人討厭的返工成本的影響。