對于大多數電子工程師（EEs）來說，設計PCB是一項常規(guī)任務。雖然他們可能有多年的PCB設計經驗，但要創(chuàng)建高質量的PCB設計并不容易。

需要考慮很多因素。在這里我們將討論高質量PCB設計需要考慮的七個因素。

高質量PCB設計必看的7條經驗總結

如果他們希望為他們的電子應用設計高質量的PCB，以下是電子工程師或新手應該記住的七大要點。

 電路板材料：這是任何PCB設計項目的基石。您需要了解創(chuàng)建PCB所需的材料。

 PCB由不導電的固體材料構成，與銅層壓在一起。鍍銅有助于形成導電表面。基材通常是FR-4的玻璃增強環(huán)氧樹脂。這種材料價格適中，阻燃。

 在RF或高性能電路中，PTFE或陶瓷基座與各種填充物一起使用。

 PCB堆疊：PCB堆疊意味著每個PCB將具有的層數。它允許電子工程師了解每層所需的阻抗。適當估算層數可以讓工程師對正確的制造工藝做出決定，并達到理想的產量，可靠性并最大限度地降低生產成本。

銅線：由銅制成的線跡是PCB上最重要的部件。在設計它們時，了解它們的性質以及它們的局限性非常重要。銅跡線通常是通過從放置在基材上的實心金屬片去除一些銅來創(chuàng)建的。

通孔類型：通孔是任何PCB中的關鍵元素，因為它們有助于建立不同組件之間的連接。您需要了解各種類型的Vias：埋入式，穿透式，盲區(qū)和微型（堆疊，多層和單層）。在最好的PCB設計中，過孔最小化。您還需要了解這些過孔的當前承載能力。

 選擇部件：這是任何PCB設計項目中最乏味的一步。選擇合適的零件有助于減少錯誤，并確保設計PCB的質量。由于市場上有數百萬種組件，因此您需要牢記以下幾點：

選擇廣泛使用且易于使用的零件。避免使用不在生產中的組件。

 有些零件大量出售，因此請在選擇項目時注意。

 所有組件都以一種封裝形式提供，這有助于EE將它們連接到PCB上。某些部件可以使用多個包裝，這可能會使它們兼容。

 設計規(guī)則：在滿足所有上述要求后，電子工程師應該集中于設計規(guī)則。應該對串擾預算，組件布局，圖層分配，飛行時間分析，制造設計（DFM）規(guī)則等有廣泛的考慮。

 信號和電源完整性：這被認為是高質量PCB的優(yōu)點之一。有多個方面需要考慮，例如信號下降和上升時間，驅動強度，軌道長度和特性阻抗。為確保質量性能，信號完整性（SI）模擬將在布局前后進行。高性能電子電路需要大電流。因此，應考慮配電網的交流和直流性能。

深圳市銘華航電SMT貼片加工：以上列表為經驗豐富的電子工程師以及新手提供了一個很好的起點。我們將在即將發(fā)布的博客中考慮其中的一些要點，并指導您完成組裝PCB的任務。

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