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電子元器件變得越來(lái)越復(fù)雜和小巧。 PCB也是如此。它們變得越來(lái)越復(fù)雜，更多的組件放置在較小的區(qū)域。各種工業(yè)研究表明，在過(guò)去五年中，層數(shù)沒(méi)有變化，但面積減少了近三分之一。有了這個(gè)，很明顯PCB設(shè)計(jì)不會(huì)像以前那么簡(jiǎn)單。在設(shè)計(jì)這樣的PCB時(shí)，需要記住一些事項(xiàng)。這篇文章討論了這些考慮因素。

設(shè)計(jì)復(fù)雜的PCB時(shí)需要考慮的事項(xiàng)？

解釋完這個(gè)問(wèn)題后，讓我們看看如何解決這個(gè)問(wèn)題。

以下幾點(diǎn)將有助于您在更短的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)復(fù)雜的PCB：

 高級(jí)布局：通過(guò)復(fù)雜的設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)人員正在采用先進(jìn)的PCB布局方法。這意味著經(jīng)典的布局設(shè)計(jì)師需要能夠擁有正確的技能來(lái)評(píng)估現(xiàn)代電路板設(shè)計(jì)方面的不同變量。

 虛擬原型：就設(shè)計(jì)過(guò)程而言，虛擬原型將幫助公司的早期支持，驗(yàn)證和決策者改進(jìn)折衷分析，從而使該過(guò)程更有效和高效。隨著一切都擠在同一塊電路板上，人們必須在相同的電路板上以及在電路板之間創(chuàng)建適當(dāng)?shù)钠帘螆D案，并在電路之間豎立墻壁。

 先進(jìn)工具：為了滿足用戶的需求，開(kāi)發(fā)了各種各樣的工具，從企業(yè)級(jí)，以信號(hào)完整性，機(jī)械和熱管理專家等大型全球團(tuán)隊(duì)為典型代表，到制造商社區(qū)。從理論上講，團(tuán)隊(duì)越大，設(shè)計(jì)所需的時(shí)間就越少。但是，從事相同設(shè)計(jì)的人太多，可能會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題。因此，采用支持整個(gè)企業(yè)增強(qiáng)協(xié)作的工具。人們可以利用有助于將封裝設(shè)計(jì)，IC設(shè)計(jì)和PCB布局結(jié)合在一起的工具。

 先進(jìn)的封裝：先進(jìn)的封裝技術(shù)，如多芯片模塊，硅穿孔（TSV）和非常高的器件引腳數(shù)量，創(chuàng)造了顛覆性技術(shù)。然而，不同設(shè)計(jì)領(lǐng)域之間的數(shù)據(jù)傳輸，傳統(tǒng)上使用電子表格進(jìn)行，已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)問(wèn)題。

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