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印刷電路板（PCB）的彎曲通常被認為是錯誤識別不合格的最高級別，因為這可能是人們了解得最少的。許多新來的檢查員認為，將完全平坦的剛性電路板作為標準是一個謬論。在PCB設計階段了解PCB彎曲和扭曲的原因和原因有助于解決該問題。

弓和扭曲之間的區別

 首先，讓我們討論弓和扭曲這兩個術語的不同之處。盡管板子的所有四個角都與面板接觸，但帶有弓形問題的電路板仍會從面板上抬起（想象弓形武器的形狀）。

彎曲和彎曲的印刷電路板示例

當三個PCB角與面板接觸而第四個角升高時，會發生扭曲。根據IPC，這兩個條件都有確定彎曲或扭曲程度是合格還是不合格的要求。

為什么IPC允許彎曲或扭曲？

答案是由于印刷電路板制造中涉及的材料和工藝。PCB層壓板由玻璃纖維布和環氧樹脂制成，每層都具有獨特的熱膨脹性能。在PCB層壓板的一側或兩側添加一層銅，您必須考慮其他的熱膨脹特性。

當電路板制造商將材料暴露于各種蝕刻和熱處理過程中時，無法保證層壓板在所有樣品上都能表現出均勻的反應。

由于不同樣品之間的反應不同，盡管PCB層壓板制造商遵循所有層壓板的嚴格制造工藝，所以IPC設置了允許的公差。為了解決正常差異，預計成品將落在定義的參數或公差范圍內，而不是確切的數字。這些預設公差允許較小程度的彎曲和/或扭曲，而不會影響電路板的性能。

弓和扭曲的其他影響

其他因素會影響電路板制造過程中的彎曲度和彎曲度，其中包括：

• 附加零件號特征 

• 電路板層數更高（附加材料=附加熱處理）

• 材料混合（即，使用帶有標準FR4的高頻PTFE層壓板來控制阻抗值，從而導致不平衡堆積）

• 銅配重的混合

銅配重的混合對弓曲和扭曲有負面影響，因為銅具有高的熱膨脹系數。與低密度銅區域相比，更高密度的銅將以更大的力向最小電阻區域擴展。

平衡的堆疊結構使相對的熱膨脹值彼此相反，從而有助于保持均勻的弓曲和扭轉力。通過使堆疊不平衡，具有較大熱膨脹值的一側將影響整個電路板。銅平面的實心層將與信號層不同地擴展，特別是在信號密度較小的情況下。將所有信號放在電路板一側的類似層上，而所有平面都在另一側，這是災難的根源。

PCB制造商還應盡自己的職責，以確保適當地保存未加工的層壓板以保持材料平整，并負責進行中的工作以防止生產面板堆放笨拙。當設計易于彎曲和彎曲時，制造商還可以建議客戶盜用銅。

板翹板彎的改善對策

那要如何才可以防止板子過回焊爐發生板彎及板翹的情形呢?

1. 降低溫度對板子應力的影響

既然「溫度」是板子應力的主要來源，只要降低回焊爐的溫度或是調慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發生。不過可能會有其他副作用就事了。

2. 采用高Tg的板材

Tg是玻璃轉換溫度，也就是材料由玻璃態轉變成橡膠態的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進入回焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態的時間也會變長，板子的變形量當然就會越嚴重。採用較高Tg的板材就可以增加其承受應力變形的能力，但是相對地材料的價錢也比較高。

3. 增加電路板的厚度

許多電子的產品為了達到更輕薄的目的，板子的厚度已經剩下1.0mm、0.8mm，甚至作到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經過回焊爐不變形，真的有點強人所難，建議如果沒有輕薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風險。

4. 減少電路板的尺寸與減少拼板的數量

既然大部分的回焊爐都採用鏈條來帶動電路板前進，尺寸越大的電路板會因為其自身的重量，在回焊爐中凹陷變形，所以盡量把電路板的長邊當成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數量降低也是基于這個理由，也就是說過爐的時候，盡量用窄邊垂直過爐方向，可以達到最低的凹陷變形量。

5. 使用過爐托盤治具

如果上述方法都很難作到，最后就是使用過爐托盤 (reflow carrier/template) 來降低變形量了，過爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因為不管是熱脹還是冷縮，都希望托盤可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后，還可以維持住園來的尺寸。

結論

深圳小銘打樣SMT貼片加工：了解PCB彎曲和扭曲為我們提供了可接受標準的參數以及關鍵的預防方法。對于制造商來說，了解導致印刷電路板彎曲和彎曲的主要原因是很重要的，但是它們并不能消除電路板制造商的潛在根源。有了更好的理解，就會有一個更好，更有效的電路板設計和制造過程。