PCBA測(cè)試是一項(xiàng)必要的工序，如果正確完成，則可以防止產(chǎn)品上市時(shí)避免出現(xiàn)品質(zhì)問(wèn)題損害品牌名譽(yù)。

      在制造過(guò)程結(jié)束時(shí)進(jìn)行功能性PCBA（印刷電路板）測(cè)試，以確保制造的零件不會(huì)立即失效或縮短使用壽命。

讓我們?cè)赑CB功能測(cè)試和其他PCB測(cè)試之間進(jìn)行區(qū)分，然后深入探討每種測(cè)試的細(xì)節(jié)和優(yōu)勢(shì)。

PCBA功能測(cè)試

PCBA功能測(cè)試包括：

·X-ray檢查

·顯微切片分析

·PCB污染測(cè)試

·PCB可焊性測(cè)試

·時(shí)域反射儀（TDR）

·剝離測(cè)試

·焊錫浮動(dòng)測(cè)試

為什么要進(jìn)行功能測(cè)試，特別是相對(duì)于另一類(lèi)PCB測(cè)試？功能性PCB測(cè)試具有明顯的好處，例如：

·通過(guò)消除為電子合同制造商（ECM）提供測(cè)試設(shè)備的需求來(lái)節(jié)省資金

·與在線(xiàn)測(cè)試和飛針測(cè)試一起有效地工作（請(qǐng)參閱下文）

·可以測(cè)試幾乎所有發(fā)貨的PCB（相對(duì)于少數(shù)幾個(gè)），因此可以在產(chǎn)品到達(dá)客戶(hù)之前對(duì)其進(jìn)行調(diào)試

功能測(cè)試如何進(jìn)行

PCB功能測(cè)試不僅檢查組件，還檢查整個(gè)組件。這種電路板測(cè)試可模擬需要實(shí)際組裝的環(huán)境。通過(guò)功能測(cè)試，可以在ECM將產(chǎn)品運(yùn)送到原始設(shè)備制造商（OEM，AKA）之前對(duì)多達(dá)100％的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。

以下是一些流行的PCB功能測(cè)試及其工作方式。

X-ray檢查

X-ray檢查也稱(chēng)為AXI，涉及2D或3D數(shù)字圖像，這些圖像顯示了PCB的每一層。因此，檢查只需一步即可完成。該程序允許查看整個(gè)電路板的工作情況。示意圖為比較提供了參考。

AXI的優(yōu)勢(shì)包括：

·內(nèi)部視圖。隱藏的元素不再隱藏，可以檢查其功能。

·可以檢查復(fù)雜的PCB，甚至帶有RF屏蔽的PCB。

AXI確實(shí)要求操作員具有培訓(xùn)和經(jīng)驗(yàn)，但是如果您與您信任的合同電子制造商合作，這不是問(wèn)題。盡管增加了人員支出，該測(cè)試仍可以節(jié)省大量時(shí)間和成本。

微截面分析

顯微截面分析有時(shí)被稱(chēng)為橫截面或金相制備，它采用2D樣品來(lái)揭示內(nèi)部工作原理。該測(cè)試有助于確定：

·打開(kāi)

·短路

·回流焊

·有缺陷的元器件

·熱機(jī)械問(wèn)題

微觀(guān)切片具有破壞性，但是使用它，可以刪除運(yùn)行不正常的組件。然后將組件放入固化的環(huán)氧樹(shù)脂中，通過(guò)磨蝕使其暴露，并與功能組件進(jìn)行比較。

通過(guò)仔細(xì)查看，技術(shù)人員可以看到：

·板厚

·焊點(diǎn)故障

·金屬層的間歇厚度

污染測(cè)試

PCB受到污染的方式可能超出我們所允許的范圍，其中包括：

·助焊劑殘留

·反應(yīng)產(chǎn)物

·人類(lèi)副產(chǎn)物

·處理方式

污染的結(jié)果可能包括：

·腐蝕

·降解

·金屬化

PCB污染經(jīng)常發(fā)生。因此，對(duì)其進(jìn)行測(cè)試對(duì)于正確的組件性能至關(guān)重要。

也稱(chēng)為溶劑萃取物或ROSE測(cè)試的電阻率，污染測(cè)試旨在發(fā)現(xiàn)大量的離子和污染的板。該過(guò)程涉及零離子或其他離子測(cè)試單元，將板上的離子吸入溶劑中。然后測(cè)量離子污染并將其繪制在曲線(xiàn)上，以將其與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較。

可焊性測(cè)試

測(cè)試組件和PCB焊盤(pán)的可焊性可以幫助：

·減少組裝問(wèn)題，例如阻焊層的誤涂

·確保表面堅(jiān)固

·增加可靠焊點(diǎn)的可能性

·確認(rèn)在存儲(chǔ)過(guò)程中不會(huì)對(duì)可焊性產(chǎn)生不利影響

該測(cè)試對(duì)于多種生產(chǎn)因素非常有用：

·焊錫評(píng)估

·PCB涂層評(píng)估

·助焊劑評(píng)估

·質(zhì)量控制

·標(biāo)桿管理

時(shí)域反射儀（TDR）

盡管旨在識(shí)別金屬電纜連接器和其他電氣路徑中的故障和不連續(xù)性，但它也可用于PCB測(cè)試。

       專(zhuān)用TDR可用于定位高頻板中的故障，尤其是那些像傳輸線(xiàn)一樣的故障。儀器會(huì)發(fā)現(xiàn)反射，從而顯示出球柵陣列的未焊接引腳，短路的引腳等。

剝離測(cè)試

        通常，用于柔性膠粘劑的剝離測(cè)試可測(cè)量對(duì)高度局部應(yīng)力的抵抗力。此測(cè)試特定于PCB，用于測(cè)量從板上剝離層壓板所需的強(qiáng)度。

浮法測(cè)試

浮動(dòng)測(cè)試確定了板孔可以承受的熱應(yīng)力。

…還是您的項(xiàng)目應(yīng)該朝不同的方向發(fā)展？

        視具體情況與您的電子合同制造商合作，確定是需要功能測(cè)試還是需要更深入（且更昂貴）的測(cè)試-或兩者兼而有之。

還有許多其他測(cè)試可能比PCB功能測(cè)試更好。這些包括：

·在線(xiàn)測(cè)試（ICT）：也稱(chēng)為指甲床測(cè)試，該檢查使用設(shè)計(jì)在PCB中的針和接入點(diǎn)與電路連接并確定值。在線(xiàn)PCB測(cè)試可幫助您的承包商確定任何電子組件是否有缺陷。使用ICT，可以在不引入電源的情況下執(zhí)行這些程序。這樣可以保護(hù)組件免受損壞。

·飛針測(cè)試：這可以在沒(méi)有電源的情況下檢查各種因素，例如電阻，電感和短路。

·自動(dòng)光學(xué)檢查：這使用電路板的照片將其與原理圖進(jìn)行比較。

·深圳市小銘打樣SMT貼片打樣：老化測(cè)試：提供有關(guān)PCB在高溫下的性能的信息。權(quán)衡取舍的是較小的產(chǎn)量，并可能縮短產(chǎn)品的使用壽命。盡管如此，收集到的數(shù)據(jù)仍可以幫助工程師了解造成缺陷的原因，并在設(shè)計(jì)進(jìn)入老化階段之前對(duì)其進(jìn)行修改以提高可靠性。