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這些組件不能插入或連接到電路板的孔和表面墊上，甚至會使自動盒式磁帶裝載機損壞。焊接后的電路板元件，彎曲元件，腳部整齊切割。

電路板不能安裝在機箱內，也不能安裝在機器內部的插座上，所以對于裝配廠來說也是非常煩人的。目前的表面貼裝技術正朝著高精度，

高速度和智能化方向發展，對各種元件制成的PCB板提出了更高的平整度要求.PCB板由銅箔，樹脂和玻璃布制成。

所有材料的物理和化學特性是不同的。壓合后會產生殘余的熱應力和變形。同時在PCB加工過程中，經過高溫，機械切割，濕加工等工序，

也會對板材變形產生重要影響，PCB板材變形的原因復雜，如何減少或消除造成的變形因材料性質或加工工藝的不同，已成為PCB制造企業

面臨的最復雜問題之一。

本文將分析和解釋變形和改進方法的各種原因。電路板上銅鋪路面的面積不均勻，會使板的彎曲和板的彎曲變差。一般電路板設計會有一個

大面積的銅箔作為地面，有時Vcc層可以使設計成大面積的銅箔，銅箔不能在這些大面積的區域同時均勻分布在電路板上時，會引起發熱和

冷卻速度不均勻當然，電路板會產生熱膨脹和收縮，如果膨脹不能同時會導致不同的應力和變形，此時如果板子的溫度已經達到Tg值的極限

，電路板會開始軟化，造成永久性變形。

今天的PCB大多是多層的，而且肋式插針與層（通孔）之間會有一個連接點。連接點也可以分為通孔，盲孔和埋孔。連接點的位置會限制板

材膨脹和收縮的效果，也會間接造成板材彎曲和板材翹曲。一般的回流爐會使用鏈條在鏈條的兩側預先驅動回流爐上的電路板，板子支撐整

個板子的時候，如果板子上面有重物，或者板子的尺寸太大的話，因為中間會因為凹陷而顯示出來。

降溫對板的應力的影響由于“溫度”是板的應力的主要來源，只要降低回流爐的溫度或降低回流爐中板材的加熱和冷卻速度，將大大減少板材彎

曲和板材翹曲的發生。但是也可能有其他的副作用。高Tg板材Tg是玻璃化轉變溫度，即玻璃材料制成的玻璃化轉變成橡膠溫度，材料的Tg值

越低，表示板材進入回流爐后軟化速度越快，但是也變成軟橡膠時間變長，板材的變形會更嚴重。承受應力和變形的能力可以通過更高的Tg

板來增加，但是相對材料的價格也更高。

深圳SMT貼片加工增加電路板的厚度很多電子產品為了達到更薄的目的，板子的厚度已經留下了1.0mm，0.8mm，甚至使得厚度達到了0.6mm，所以厚度保持

在回流爐后的板子不變形，確實有點難度，如果沒有薄板的建議，最好能使用厚度為1.6mm，可以大大減少彎曲變形的風險。減少電路板的

尺寸，減少拼接數量因為大部分鏈條回流焊爐是用來驅動電路板向前，電路板由于自重，回流爐的凹陷變形大，所以盡量使電路板的長邊作

為回流爐鏈條上的板邊，可以減少電路板本身造成的凹陷變形回路e重量，減少件數也是基于這個原因，據說，當爐子盡可能與狹窄的立式爐

子一樣，可以達到最小的洼地量。