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DIP插件(DualIn-linePackage)，又被稱為DIP封裝類型，又被稱為雙聯封裝類型技術，指的是選用雙聯封裝類型的集成電路芯片，絕大多數中小型集成電路選用這種方式的封裝類型。深圳pcba代工代料一般手工加工的產品包涵：醫療設備和工業控制系統主板及電源系列、汽車電子控制系列、網絡通信系列、生活家電系列、手機周邊產品系列、儀器儀等系列。腳位的數量一般不超過100個。DIP封裝類型的CPU芯片有兩行腳位，須要插入具備有DIP結構的芯片插座。當然，它還可以插入到電路板上，用一樣數量的焊孔和幾何排列進行焊接。DIP封裝類型芯片應小心地從芯片插座上插入，以避免損壞腳位。DIP封裝類型結構包涵：多層陶瓷雙列直插式、單層陶瓷雙列直插式、引線框架浸漬式(包涵玻璃陶瓷封接型、塑料封裝類型結構型、陶瓷低熔玻璃包裝型)等。目前，隨著SMT手工加工技術的飛速發展，SMT貼片手工加工已有逐步取代DIP插件手工加工的趨勢，但因為PCBA生產中某些電子元件尺寸過大，插件手工加工尚未被取代。在電子拼裝過程中依然發揮著重要的作用。DIP插件在SMT貼片手工加工中，一般選用流水線手動插件，須要更多的工作員。DIP插件手工加工的加工工藝流程一般可分為：元器件成型手工加工、插件過波焊、元器件切割、足底修復焊接(焊后)、沖洗板功能測試

1、元器件前處理首先，前處理車間的工作員將根據物料清單從材料部門提取材料，仔細檢查材料的型號、規格、標志，并在生產前根據樣品進行預處理。選用全自動大容量電容器腳剪切機、晶體管全自動成型機、全自動皮帶成型機等進行手工加工。

2、插件將經貼片處理的元器件插入PCB板的相應位置，為波峰焊接做好準備。

3、波峰焊將插入式PCB板放入波峰焊高溫輸送帶的，通過噴劑、預熱、波峰焊、冷卻等環節實現PCB板的焊接。

4、元器件切割腳

切割焊接PCB板腳的腳，以達到合適的尺寸。

5、修復焊接(焊后)

修復焊接，修復和修理尚未完全焊接的PCBA成品鋼板。代工代料oem涉及業務印制電路板手工加工、元器件齊套采購等環節、SMT貼片手工加工、插件手工加工、后焊手工加工、測試拼裝手工加工。數碼產品開發設計，OEM代工服務項目，ODM加工訂單服務項目。

6、清洗盤子以清潔殘留在PCBA成品上的助熔劑和其他有害物質，以達到客戶要求的環境保護標準清潔度。

7、功能測試部件焊接實現后對PCBA板進行功能測試，測試功能性是否正常，如果檢測到功能缺陷，應進行維護和重測處理。

DIP插件處理需要注意：

1.當電子元器件插件必須貼在PCB上時，插件的外觀要保持平整，沒有傾斜現象，字體的一側必須向上；

2.電阻等電子元器件插件，插件后焊接插腳不能阻擋焊墊；

3.對于定向電子元件，必須注意插件的定向，要統一方向；

4.DIP插件加工必須檢查電子元件表面是否有油污等污垢；

5.對于某些敏感元件，插件不應太硬，以免損壞以下元件和PCB板；

6.電子元器件插件不應超過PCB板的邊緣，注意元器件的高度和針腳之間的距離等。