QFN型封裝因其小巧的外形而受到歡迎。 與QFP，SOP和TSSOP等其他封裝相比，它也可以輕松卷繞而不會造成鉛損。 由于這些器件的一面通常小于14毫米，因此裸芯片設計在芯片的中心位置，以便有效散熱。 這種暴露的裸片由銅制成，通常具有錫涂層，在大多數情況下與芯片的接地引腳連接。 

深圳市銘華航電SMT貼片打樣：此外，設計人員還需要避免將其他元件（如貼片電阻和電容）放置在靠近IC角落的位置（見圖片，4角處有8個點），因為裸片框架暴露在IC邊緣，大部分是2點“在一個角落。 其他芯片終端如果彼此靠得太近，那么在這些暴露點處有makinv接觸的機會很大。 如果它們太靠近，它們也會導致另一種類型的短路缺陷。