一站式電子產(chǎn)業(yè)柔性“智”造服務(wù)平臺(tái) |
400-181-2881
新聞
>
專(zhuān)業(yè)PCBA加工工廠(chǎng)_PCBA代工代料一站式服務(wù)_PCBA行業(yè)資訊
>小銘工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)： 銘華航電SMT設(shè)備配置及周邊配套簡(jiǎn)介
銘華航電SMT設(shè)備配置及周邊配套簡(jiǎn)介
來(lái)源：本站 時(shí)間：2020/03/07
| 銘華航電SMT貼片加工SMT設(shè)備配置及周邊配套簡(jiǎn)介 | ||||
| 一、SMT主要設(shè)備的技術(shù)指標(biāo)、行業(yè)常規(guī)及銘華航電配置狀況 | ||||
| SMT主要設(shè)備的技術(shù)指標(biāo)要求 | 行業(yè)內(nèi)常規(guī)品牌 | 銘華航電配置（量產(chǎn)） | 銘華航電配置（快捷） | |
| 1.印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo) | 全自動(dòng)印刷機(jī)類(lèi)： DEK、MPM、GKG、正實(shí) | GKG-G5 | 正實(shí)-A5 | |
| 最大印刷面積根據(jù)最大的PCB尺寸確定。 | ||||
| 印刷精度根據(jù)印制板組裝密度和引腳間距或球距尺寸最小的器件確定。 | ||||
| 印刷速度根據(jù)產(chǎn)量要求確定。 | ||||
| 2.貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo) | 全自動(dòng)模塊化高速貼片機(jī)： Panasonic:CM402/602 及其升級(jí)版本NPM-D3 FUJI:NXT/NXT2 Siemens:HS5 全自動(dòng)高速泛用機(jī)： Panasonic:NPM-TT FUJI: XP241E/XP242E Siemens:GSM | 全自動(dòng)中高速貼片機(jī)： 松下YSM20/YSM24 FUJI:CP6 JUKI:KE2050/2060/2070/2080 全自動(dòng)高速泛用機(jī)： 松下NPM-TT JUKI:FX-1/FX-3 | 1.單線(xiàn)Panasonic NPM-D3 *2+NPM TT *1: 適用：0201~45*45mm BGA球間距0.3~1.5mm 精度: 30um 標(biāo)稱(chēng)速度: 84000cph*2+25000cph 2.單線(xiàn)日平均實(shí)際產(chǎn)能高達(dá)300萬(wàn)點(diǎn)/天 3.當(dāng)前配置4條線(xiàn) | 1.單線(xiàn) YSM20 *1 ： 適用：0201~45*45mm BGA球間距0.3~1.5mm 精度: 30um, 標(biāo)稱(chēng)速度:45000cph 另配置料臺(tái)車(chē)3臺(tái)、備料供電臺(tái)3臺(tái) 2.當(dāng)前配置3條，2017年度內(nèi)目標(biāo)10條線(xiàn) |
| (1)貼片精度據(jù)貼裝元器件引腳間距或球距的最小尺寸確定。 | ||||
| (2)貼片速度據(jù)產(chǎn)量要求確定。 | ||||
| (3)對(duì)中方式據(jù)產(chǎn)品的組裝密度和貼裝元器件引腳間距或球距的最小尺寸確定 | ||||
| 高密度窄間距時(shí)應(yīng)選擇全光學(xué)對(duì)中方式。 | ||||
| (4)貼裝面積據(jù)最大和最小的PCB尺寸確定。 | ||||
| (5)貼裝功能據(jù)貼裝元器件封裝形式的種類(lèi)確定。 | ||||
| (6)元件種類(lèi)據(jù)貼裝元件種類(lèi)的數(shù)量確定對(duì)貼片機(jī)料站位置的數(shù)量要求。 | ||||
| *編程功能如果是多品種、中小批量生產(chǎn)應(yīng)考慮配置離線(xiàn)編程設(shè)備和軟件 | ||||
| 3.再流焊爐的主要技術(shù)指材料 | 國(guó)內(nèi)一線(xiàn)品牌：勁拓、日東； 國(guó)內(nèi)二線(xiàn)品牌，如凱泰、邁瑞、萬(wàn)德盛 | 勁拓JT-JTE1000D： 上/下十溫區(qū)， 雙軌道+鏈條 | 勁拓JT-JTE800D： 上/下八溫區(qū)， 雙軌道+鏈條 | |
| (1)溫度控制精度應(yīng)達(dá)到土0.1—0.2℃。 | ||||
| (2)傳輸帶橫向溫差要求5℃以下。 | ||||
| (3)溫度曲線(xiàn)測(cè)試功能如果設(shè)備無(wú)此配置應(yīng)外購(gòu)溫度曲線(xiàn)采集器。 | ||||
| (4)最高加熱溫度據(jù)焊接材料和基板材料確定，最優(yōu)應(yīng)選擇350℃以上 | ||||
| (5)加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度據(jù)產(chǎn)量要求，中小批量生產(chǎn)選擇4-5溫區(qū)，加熱區(qū)長(zhǎng)度 | ||||
| 1.8m左右即能滿(mǎn)足要求，加熱區(qū)數(shù)量越多越容易調(diào)整溫度曲線(xiàn)。 | ||||
| (6)傳送帶寬度根據(jù)最大和最小PCB尺寸確定。 | ||||
| 二、銘華航電SMT周邊配套設(shè)施 | ||||
| 冰箱用于——存儲(chǔ)焊膏、紅膠等冷藏輔助物料 | 配置專(zhuān)用 | |||
| 錫膏攪拌機(jī)——用于攪拌錫膏并使錫膏均勻、充分混合并流暢利于印刷品質(zhì) | 配置全自動(dòng)專(zhuān)用 | |||
| 干燥儲(chǔ)存箱——用于存儲(chǔ)需要防潮保存的SMD器件如開(kāi)封待用BGA等 | 配置專(zhuān)用 | |||
| 烘烤箱——用于已受潮SMD器件的去潮處理，或開(kāi)封未用完品密封前除濕 | 配置全自動(dòng)專(zhuān)用 | |||
| SMD、THC返修裝置及電烙鐵等工具——用于對(duì)焊接不合格元器件的返修 | 配套專(zhuān)用 | |||
| 質(zhì)量檢測(cè)裝置-全自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)AOI | 配套專(zhuān)用 | |||
| 質(zhì)量檢測(cè)裝置-BGA X-ray檢測(cè) | 日聯(lián)AX8200 | |||
| 三、SMT生產(chǎn)環(huán)境及配套設(shè)施 | ||||
| 無(wú)塵車(chē)間（千級(jí)） | SMT全無(wú)塵靜電防護(hù)車(chē)間，進(jìn)入車(chē)間所有人員經(jīng)風(fēng)淋室除塵并經(jīng)粘塵墊才能入內(nèi) | |||
| ESD靜電系統(tǒng) | 靜電接地系統(tǒng)及日常點(diǎn)檢，SMT車(chē)間無(wú)塵靜電服和靜電工鞋，并接觸ESD敏感元器件人員配有靜 電手腕帶 | |||
自動(dòng)印刷機(jī)
雅馬哈高速貼片機(jī)
相關(guān)閱讀：
