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關于具有2個內層的4層PCB的Gerber文件：

• 頂層：模擬信號

• 內層1：數字信號（SPI和I2C）

• 內層2：電源層（+ 3.3V和+ 12V）

• 底層：GND平面

為了更好地隔離模擬和數字信號并防止數字噪聲耦合回模擬信號，我想交換兩個內層，以便在模擬和數字之間有一個電源層。

不幸的是，我的EDA軟件（KiCAD）不允許重新排序堆棧。

這就是為什么我想知道是否可以簡單地重命名兩個Gerber文件，然后再將它們發送給生產者，這樣層就可以轉換？

我的猜測是這些層只通過過孔和THT組件的PTH連接。如果我手動重命名文件，我在這里遺漏了一些可能會破壞PCB的東西嗎？

 Gerber文件未指定圖層的順序。只要您不使用盲孔或埋孔，就可以按任何順序堆疊層。

各個Gerber文件的文件名可能因不同的CAD系統而異，并且可能會或可能不會暗示所需的堆疊順序。

我總是在我的PCB訂單中包含一個“自述”文件，指定所需的堆疊順序。

我在另一個答案中比彼得更進一步，并在每個PCB訂單中包含“ReadMe.Txt”文件和FAB圖紙。FAB圖紙非常詳細，包括有關疊層，電路板尺寸，制造注意事項（包括阻焊膜和絲網印刷顏色）以及以下任何特殊要求的信息：

1. 突圍

2. 裸板測試要求

3. 非電鍍孔位置和尺寸

4. 層間介電厚度規格。

請注意，您必須小心從您訂購第一塊板的供應商。一些原型PCBA打樣廠家認為他們不必看你的FAB圖紙，并試圖將你的PCB制作成一些標準配方，你最終會得到與你期望的不同的東西。我有至少一個美國原型PCB供應商的第一手經驗，拒絕查看FAB并制作完全沒用的電路板。我非常幸運地在中國使用了跟隨我的FAB的供應商并且完全按照我想要的那樣做。