SMT貼片加工可以為您提供電子制造方面的設(shè)計(jì)指導(dǎo)。SMT貼片加工：排名前10位的PCBA錯(cuò)誤設(shè)計(jì)要避免 ，這里列出了10個(gè)常見(jiàn)錯(cuò)誤，以及如何輕松避免這些錯(cuò)誤。

1.太晚了

      建議您盡快讓您的EMS合作伙伴參與進(jìn)來(lái)，理想情況是在您的PCB布局初稿可用時(shí) - 并為自己留出足夠的時(shí)間進(jìn)行原型和試制。對(duì)于您在紙上或使用PC進(jìn)行的所有檢查，可能會(huì)有一些“功能”僅在您生產(chǎn)第一批產(chǎn)品時(shí)顯示。在為您的第一個(gè)計(jì)劃生產(chǎn)構(gòu)建訂購(gòu)所有組件并為CE認(rèn)證等提交設(shè)計(jì)之前，需要沖洗這些組件。

2. PCB面板不正確

     理想的面板將取決于PCB以及組件將經(jīng)歷的過(guò)程。如果它太大或太小，它可能不適合生產(chǎn)線(xiàn)。特別薄的PCB（例如0.8mm）可能需要在較小的面板中以避免彎曲。缺少?gòu)U料帶可能使生產(chǎn)和測(cè)試過(guò)程中的處理變得困難。在錯(cuò)誤的地方突破可能意味著組件不夠剛性，或者在不損壞組件的情況下難以突破。缺少基準(zhǔn)點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致對(duì)齊問(wèn)題。最佳實(shí)踐建議是允許您的EMS合作伙伴與其PCB供應(yīng)商合作，以?xún)?yōu)化面板設(shè)計(jì)。

3.過(guò)度復(fù)雜化

     不幸的是，如果你在組件的兩側(cè)都有SMT，那么它的成本會(huì)更高 - 實(shí)際上往往是兩倍 - 所以，除非你真的需要，否則不要這樣做。這也適用于通孔元件。在早期花費(fèi)更多時(shí)間在PCB設(shè)計(jì)上可以幫助減少組裝階段的時(shí)間，從而降低成本。

4.組件尺寸或形狀尺寸錯(cuò)誤

     值得仔細(xì)檢查的是，您在材料清單（BoM）上指定的組件實(shí)際上適用于PCB上設(shè)計(jì)的焊盤(pán)。還要考慮組件的主體是否合適;通常，元件放置得太靠近，或者太靠近PCB的邊緣，這可能導(dǎo)致它們?cè)跀嚅_(kāi)或處理過(guò)程中受損。

5.焊盤(pán)中的過(guò)孔

     當(dāng)空間緊張時(shí)這很誘人，但是為了避免在試圖連接元件時(shí)焊料從孔中消失，通孔需要是

6.組件類(lèi)型太多

     組件數(shù)量

7.混合組件尺寸

     隨著微小元件變得越來(lái)越普遍，有使用它們的誘惑，但如果將它們放置在需要更多焊膏的較大元件旁邊，則該過(guò)程變得有點(diǎn)棘手并且可能需要更昂貴的階梯式模板。這不是一個(gè)

8.不適當(dāng)?shù)腜CB表面處理

     符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的HASL通常被指定為標(biāo)準(zhǔn)表面處理，但它不適用于細(xì)間距組件。銀色飾面的保質(zhì)期比大多數(shù)還要短 - 或許ENIG就足夠了？考慮一下最初列出的表面是否真的最合適，以及如何更改為另一個(gè)可以在裝配階段節(jié)省時(shí)間和成本。

9.不必要的組件

     當(dāng)你超越原型構(gòu)建時(shí)，你真的需要那些測(cè)試點(diǎn)或編程頭嗎？顯然，刪除它們將減少持續(xù)成本。

10.缺少抵抗力

     可能很容易讓元件共用焊盤(pán)，或者在細(xì)間距器件上的焊盤(pán)之間留下阻焊劑。嘗試考慮焊料流向何處 - 以及出現(xiàn)不需要的短路時(shí)的故障和返工成本。

     深圳銘華航電：SMT貼片加工：排名前10位的PCBA錯(cuò)誤設(shè)計(jì)要避免 ,談到電子組件時(shí)，有很多變數(shù)，因此有很多機(jī)會(huì)出錯(cuò)。如果您目前正在開(kāi)發(fā)新的電子設(shè)計(jì)，希望升級(jí)已經(jīng)在現(xiàn)場(chǎng)的產(chǎn)品，或者想要了解如何改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量，建議您通過(guò)小銘打樣交談以了解為您提供支持。