SMT方法的高度自動(dòng)化提供了多種優(yōu)勢(shì)，從自動(dòng)糾錯(cuò)，到更簡(jiǎn)單，更快速的裝配，更好的機(jī)械性能，更高的生產(chǎn)率和更低的勞動(dòng)力成本。

smt貼片加工廠提供商的SMT組裝過程可分為四個(gè)關(guān)鍵階段：

焊膏印刷

取放

回流焊接

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）

根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度或您自己的外包策略，您的產(chǎn)品可以依次通過這些流程中的每一個(gè)，或者您可能會(huì)發(fā)現(xiàn)省略了一兩步。

在探索SMT裝配的一系列博客文章的第一篇中，我們重點(diǎn)介紹了焊膏印刷工藝的具體屬性和至關(guān)重要性。SMT貼片加工：焊膏印刷在加工中的重要作用

符合您的要求

smt貼片加工廠的第一步是分析特定于您訂單的印刷電路板（PCB）數(shù)據(jù)，以確保他們選擇所需的模板厚度和最合適的材料。

      焊膏印刷是將焊膏涂覆到PCB上的最常用方法。準(zhǔn)確的焊膏應(yīng)用對(duì)于避免組裝缺陷非常重要，組裝缺陷會(huì)對(duì)生產(chǎn)過程產(chǎn)生進(jìn)一步的影響。因此，您的smt貼片加工廠正確管理和控制此關(guān)鍵階段至關(guān)重要。

     焊膏基本上是粉末狀焊料，懸浮在稱為焊劑的厚介質(zhì)中。助焊劑作為一種臨時(shí)粘合劑，將組件固定到位，直到焊接過程開始。使用模板（通常是不銹鋼，但偶爾使用鎳）將焊膏施加到PCB上，然后一旦焊料熔化，就形成電氣/機(jī)械連接。

     SMT鋼網(wǎng)模板的厚度決定了所用焊料的體積。對(duì)于某些項(xiàng)目，甚至可能需要在一個(gè)模板內(nèi)的不同區(qū)域中具有多個(gè)厚度（通常稱為多級(jí)模板）。

     焊料印刷過程中需要考慮的另一個(gè)關(guān)鍵因素是焊膏釋放。應(yīng)根據(jù)模板內(nèi)孔（或孔）的尺寸選擇正確類型的焊膏。例如，如果孔非常小，那么焊膏可能更容易粘到模板上而不能正確地粘附到PCB上。

然而，通過改變孔的設(shè)計(jì)或通過減小模板的厚度，可以容易地控制膏的釋放速率。

     所使用的焊膏類型也會(huì)影響最終的印刷質(zhì)量，因此為項(xiàng)目選擇合適的焊球尺寸和合金組合非常重要，并確保在使用前將其混合到正確的稠度。

確保質(zhì)量

一旦設(shè)計(jì)了模板并且您的smt貼片加工廠準(zhǔn)備生產(chǎn)第一塊PCB，他們接下來就會(huì)考慮機(jī)器設(shè)置。

     簡(jiǎn)而言之，您可以通過印刷過程保持PCB更加平坦，最終結(jié)果將越好。因此，通過使用自動(dòng)化工具銷或?qū)Ｓ弥伟逶谟∷㈦A段完全支撐PCB，您的EMS供應(yīng)商可以消除任何缺陷，例如不良的焊膏沉積或污跡。

在印刷過程中考慮刮刀的速度和壓力也很重要。根據(jù)PCB的獨(dú)特規(guī)格和刮板的長(zhǎng)度，一種解決方案可以是使用一種速度的焊膏但具有不同程度的壓力。

     在生產(chǎn)之前和整個(gè)生產(chǎn)過程中清潔模板對(duì)于確保質(zhì)量控制也是必不可少的。許多自動(dòng)印刷機(jī)具有一個(gè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)可以設(shè)置為在固定數(shù)量的印刷之后清潔模板，這有助于避免弄臟，并防止孔的任何堵塞。

     最后，打印機(jī)應(yīng)該有一個(gè)內(nèi)置的檢測(cè)系統(tǒng)（例如Hawk-Eye光學(xué)檢測(cè)），可以預(yù)先設(shè)置，以便在打印后監(jiān)控整個(gè)PCB上粘貼的存在。

     深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：焊膏印刷在加工中的重要作用，焊膏印刷工藝是一個(gè)精確而詳細(xì)的工藝，它將為您的新產(chǎn)品的最終成功發(fā)揮重要作用。

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