回流焊的發展階段

根據產品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提高，回流焊可分為五個發展階段。

第一代：熱板傳導回流焊設備：熱傳遞效率慢，5-30 W/m2K（不同材質的加熱效率不一樣），有陰影效應。

第二代：紅外熱輻射的回流焊設備：熱傳遞效率慢，5-30w / M2K（紅外輻射效率不同的材料是不一樣的），有一個陰影效果，組件在吸熱的顏色有很大的影響。

第三代：熱風回流焊設備：換熱效率高，10-50 W/m2K，無陰影效果，顏色對熱量的吸收無影響。

第四代：氣相回流焊系統的傳熱效率高，200-300 W/m2K，無陰影效應，焊接過程需要上下移動，冷卻效果差。

第五代：真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系統：密閉空間無空焊，傳熱效率最高，這w-500w /厚度，焊接過程保持靜止無振動，冷卻效果好，顏色不影響吸收熱量。