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為什么PCB在回流焊時(shí)會(huì)分層
來源：本站 時(shí)間：2020/03/19
回流焊接過程中FR4 PCB分層的主要原因是由于FR4材料中存在水分而導(dǎo)致內(nèi)部層分離 - 見上圖。
重要的是要確保正確的等級(jí)材料正在與預(yù)期的裝配過程的適當(dāng)規(guī)格一起使用。 例如，如果組件為“無鉛”，則通常需要較高的回流焊溫度，因此需要具有較高Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）的材料。
雖然濕氣的存在會(huì)導(dǎo)致FR4層分離，但通常問題的根源可能是由于PCB制造過程中的缺陷造成的。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：FR4是一種“吸濕性”材料，會(huì)吸收大氣中的水分，所以一旦PCB制造完畢，它們應(yīng)該被真空密封。
如果擔(dān)心PCB的密封方式，則應(yīng)在組裝之前對(duì)PCB進(jìn)行預(yù)烘烤，以便按照IPC 1601中詳細(xì)說明的指示移除濕氣 。
IPC 1601還涵蓋印刷電路板的處理和存儲(chǔ)。
