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波峰焊接是在印刷電路板或PCB的批量生產過程中使用的一種焊接工藝。波峰焊工藝使制造商能夠快速可靠地焊接大型印刷電路板。這個過程得到了每個電路板通過焊接的浪潮的名稱。使用一波焊料而不是單個焊點產生機械和電氣可靠的焊點。

波峰焊接工藝對傳統的PCB組裝通孔方法以及新型表面貼裝方法均有效。

那么波峰焊機有什么特點，這個過程如何工作？

其核心是標準波峰焊機從一個組件開始：一個加熱的焊料槽，維持在正在發生的特定焊接過程所需的溫度。在油箱內部，技術人員設置一個焊接波浪，然后將每個PCB通過油箱，這樣焊錫波浪的頂部恰好與PCB底部接觸。

設計人員在設計即將進行波峰焊的印刷電路板時需要注意兩個主要問題。

焊盤間距：如果需要焊接的焊盤太靠近，液態焊料會在它們之間流動。不僅兩個連接的焊盤短路，而且可能導致整個PCB短路。

阻焊劑：在印刷電路板上涂上一層阻焊劑并不像過去那么重要，因為阻焊劑層已經成為標準實踐的藍圖。不過，仔細檢查阻焊層或阻焊層是否屬于PCB藍圖的一部分始終是一件好事，并有助于防止不幸事故的發生。

一旦要焊接的電路板已經檢查焊盤間距和一層阻焊劑，是時候應用助焊劑了。助焊劑有助于確保需要焊接的電路板區域清潔且無氧化。根據具體情況，有兩種不同的應用助焊劑的方法。

噴霧流量，可作為細霧應用，并隨后噴射壓縮空氣以除去過量。

泡沫助焊劑，從常規助焊劑儲罐施加到電路板上。帶有小孔的塑料圓筒浸沒在助焊劑箱中。一旦圓筒完好無損地淹沒，可以在其頂部安裝一個金屬煙囪。然后可以迫使空氣通過圓筒，使泡沫從煙囪中冒出。 PCB的底部可以涂上這種泡沫助焊劑。

一旦用助焊劑處理了電路板的底面，就可以預熱電路板了。由于焊接作為波峰焊接過程的一部分，波峰焊接的印刷電路板會承受巨大的熱量，遠遠超過手動焊接。如果不預熱，電路板可能會導致所有不同類型的焊接缺陷 - 所有這些都是由于熱沖擊造成的。

為了盡量減少熱沖擊的可能性，需要波峰焊的電路板必須緩慢加熱到所需溫度。

如果波峰焊未預熱，可能會發生哪些缺陷？

波峰焊接缺陷和補救措施

僅僅因為涉及波峰焊過程的機器并不意味著它比手工焊接每個接頭更不易出錯。無論您使用的是焊料槽還是手動熨斗，都需要像處理精確的科學那樣對待焊接，仔細控制焊接的位置和內容。

否則，您將遇到以下幾種焊接缺陷中的任何一種：

 孔填充不足

孔填充不足是帶有預鉆孔的印刷電路板上安裝元件的問題。實質上，當元件上鉆出的孔填充的焊料量不足時，會出現孔填充不足的情況，這意味著一旦冷卻后焊料就不會粘到電路板上。填孔不足的原因有幾個：

助焊劑施加不正確，沒有穿透電路板，這意味著焊料未被激活并且無法正確粘合組件。

電路板頂部的溫度不夠高，不能使焊料熔化，因此可能會通過孔上升。

浪潮中沒有足夠的電路板。如果沒有足夠的電路板與波浪接觸，太少的焊料就會被推入通孔。

深圳市銘華航電SMT貼片加工：解決這些問題的最好方法是通過另一系列預焊接檢查。檢查您使用的助焊劑類型，并確保有足夠的體積來覆蓋整個PCB。這一步也將有助于解決第二個問題：預熱不足。