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印刷電路板組裝（PCBA）生產(chǎn)組裝流程介紹
來(lái)源：本站 時(shí)間：2020/03/19
印刷電路板組件 ，也被稱(chēng)為PCBA ，是將電子組件 焊接或組裝到PCB或印刷電路板的過(guò)程 。
在組裝 電子元件之前的電路板被稱(chēng)為PCB 。 一旦電子元件被焊接，電路板被稱(chēng)為印刷電路組件（PCA）或印刷電路板組件（PCBA） 。
印制電路板組裝所需的技術(shù)
電路板裝配需要電子部件和消耗品 -
1、印刷電路板
2、電子元器件
3、焊接材料包括焊錫絲，焊膏，焊條，焊料預(yù)成型件（根據(jù)焊接類(lèi)型而定）
4、助焊劑
5、焊接設(shè)備包括焊臺(tái)，波峰焊機(jī)，SMT設(shè)備，檢測(cè)設(shè)備等。一旦所有上述設(shè)備，電子部件和所有原材料都安排好了，就可以開(kāi)始組裝過(guò)程 。
帶
通孔電子元件的印刷電路板組件
印刷電路板組裝
引線(xiàn)出來(lái)并通過(guò)PCB上的小孔插入以進(jìn)行焊接的電子元件稱(chēng)為通孔電子元件。
這些部件的組裝或焊接工藝包括波峰焊接和手工焊接 - 波峰焊接 - 將焊料棒形式的焊料放入高溫浴中的PCB組裝工藝。 這種焊料以熔化的形式保留在熔池中，并在非常高的溫度下形成波。 溫度范圍取決于焊料的類(lèi)型。 傳統(tǒng)的錫/鉛（Sn / Pb）焊料比無(wú)鉛（Pb-Free）焊料具有更低的熔點(diǎn)。 帶有所有通孔電子元件的印刷電路板在傳送帶的幫助下通過(guò)蛻變的焊料。 整個(gè)波峰焊過(guò)程包括以下步驟：
1.插入電子元件
2.助焊劑應(yīng)用3.預(yù)熱
4.清潔的
5.測(cè)試
波峰焊完成后， PCBA被清潔和測(cè)試。 如果發(fā)現(xiàn)任何故障或焊點(diǎn)，則將其發(fā)送返工，通常通過(guò)手工完成。 手工焊接 - 手工焊接工作負(fù)荷較少或返修/修理工作的生產(chǎn)單位完成。 在此過(guò)程中使用高質(zhì)量的焊臺(tái)或烙鐵，焊錫絲和助焊劑。
表面 安裝 技術(shù) （SMT貼片加工）
表面貼裝技術(shù)或SMT是SMD電子元件的PCB組裝工藝。
SMD元件沒(méi)有導(dǎo)線(xiàn)或支腿。 它們安裝在電路板的表面上。 本裝配過(guò)程中使用的設(shè)備，電子元件和其他焊接材料與通孔焊接工藝不同。
