PCB：SMT元件放置

     印刷電路板具有導電痕跡，可以讓電流流過電路板。電路板上的每個SMT組件都放置在導電通路上的特定位置，以便特定組件可以獲得足夠的功率以實現功能。當考慮在印刷電路板（PCB）上使用表面貼裝技術的組件的放置時，需要特別考慮。

CTE注意事項

在建立SMT元件貼裝公差和間距時，您必須考慮許多因素。關于SMT元件間距和布局的最重要因素之一是CTE或熱膨脹系數。許多印刷電路板由帶無引腳陶瓷芯片載體的玻璃環氧基板制成。當陶瓷載體與環氧基板之間的CTE差異變得太大時，可能會發生約100次循環后發生的焊點開裂。

解決方案是要么確保您的基板具有足夠的CTE，要使用兼容的頂層基板或使用含鉛陶瓷芯片載體而不是無鉛芯片載體。

將每個SMT元件放置在電路板上

您的SMT元件布局也將取決于尺寸和成本。吸收10mW以上或超過10mA電流的元件需要更多的熱量和電氣考慮因素。您的電源管理組件將需要地平面或電源平面來控制熱流。高電流連接將取決于連接的可接受電壓降。在進行層轉換時，每層轉換時需要2至4個過孔。當您在層轉換時放置多個過孔時，您將提高熱導率，并提高可靠性并降低電阻和電感損耗。

在進行SMT組件放置時，首先放置連接器，然后放置電源電路，敏感和精密電路，關鍵電路組件以及其他必需的附件。您正在根據功率等級，噪聲易感性以及生成和路由功能選擇路由優先級。您包含的圖層數量將根據功率級別和設計的復雜程度而有所不同。請記住，由于銅包層是成對生產的，所以還應該成對添加層。

SMT組件放置后

放置組件后，如果您不是首席工程師或設計師，則應確保領先的人審核布局，并對物理位置或路由路徑進行必要的調整，以便為最佳布局布線效率。最后的考慮因素應該包括確保引腳和過孔之間有阻焊層，絲網是簡潔的，并且敏感的電路和節點受到噪聲源的保護。根據您在評估過程中從PCB設計人員那里得到的任何反饋意見，對PCB進行修改。

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