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    裸露或裸露的通孔絕不會放入BGA焊盤中。 但是，如果在焊盤和通孔之間插入完整的阻焊層，則允許將它們放置在焊盤之間。 您還可以指示您的裝配室填充并鍍通孔，但只能在PGA焊盤上使用金屬。 

   深圳市銘華航電SMT貼片加工：你的選擇帶有優點和缺點。 例如，一些制造工程師建議，不應該填充或封蓋通孔，因為它會阻止熱量傳遞。 相反，電源組件供應商說，你不應該使用不可制造的設計來滿足產品設計要求。 最好的選擇是用阻焊膜覆蓋通孔，但要盡可能小（即比通孔大100-125微米）。 您應該分段分割粘貼模板圖層。 請記住，如果將錫膏放置在暴露的通孔或掩蔽通孔的頂部，可能會發生問題。